Circuit imprimé pcb noir à haute densité

Description

La planche HDI est faite en enduire ou laminage d’une couche diélectrique (ou feuille de cuivre recouverte de résine) à la surface du « conseil central » et en formant des micro vias. Le forage nécessite la fabrication d’équipements de haute précision, laser Pour les machines de forage, ces micro-vias doivent être métallisés et le cuivre électroplaqué pour réaliser ces micro-vias pour atteindre l’interconnexion électrique entre les couches. Si le rapport d’aspect n’est pas grand, utilisez le placage horizontal de trou, et utilisez le placage vertical de trou pour des trous aveugles avec un rapport d’aspect plus grand (particulièrement ceux avec un grand rapport d’aspect, tel que le rapport d’aspect supérieur à 0.8).

FAQ

Q: Quand puis-je obtenir le prix?

R: Habituellement, nous citons dans les 8 heures après que nous obtenons votre enquête.

Q: Comment contrôlez-vous la qualité?

R: Nous avons qc personne rester sur les lignes de production faire à l’inspection. Tous les produits doivent avoir été inspectés avant la livraison. Nous faisons l’inspection en ligne et l’inspection finale.

1. Toute la matière première vérifiée une fois qu’elle arrive notre usine.

2. Toutes les pièces et logo et tous les détails vérifiés pendant la production.

3. Tous les détails d’emballage vérifiés pendant la production.

4. Toute la qualité de production et l’emballage vérifié lors de l’inspection finale après avoir terminé.

Q: Quand puis-je obtenir le devis?

R: Nous citons habituellement dans les 8 heures après que nous obtenons votre enquête. Si vous êtes très urgent d’obtenir le prix, s’il vous plaît dites-nous afin que nous considérons votre priorité d’enquête.

http://fr.xlfpc.com/